방수용 실리콘,고무 금형 개발완료 | |
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작성자 : 관리자(2012suk@naver.com) 작성일 : 24.06.20 조회수 : 136 | |
안녕하세요.
부스바등의 전기부품 조립용 기구 부품 요소로서 기능성 향상 및 방수목적을 위한 제품입니다.
소재 ; 실리콘 및 고무
에스유케이는 고객사의 개발 단계에 참여하여 금형 개발 완료 후 양산 대응 진행 중 입니다. 또한 이와 관련된 여러 부품 개발에 적극 참여 하여 고객 만족에 힘쓰겠습니다.
감사합니다. |
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