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방수용 실리콘,고무 금형 개발완료
작성자 : 관리자(2012suk@naver.com)  작성일 : 24.06.20   조회수 : 136

안녕하세요.

 

부스바등의 전기부품 조립용 기구 부품 요소로서

기능성 향상 및 방수목적을 위한 제품입니다.

 

소재 ; 실리콘 및 고무 

 

에스유케이는 고객사의 개발 단계에 참여하여 금형 개발 완료 후 양산 대응 진행 중  입니다. 

또한 이와 관련된 여러 부품 개발에 적극 참여 하여 고객 만족에 힘쓰겠습니다.

 

감사합니다.

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